第六屆半導體大硅片論壇于近期圓滿落幕，上海超硅作為國內半導體材料領域的領軍企業，在此次論壇中備受矚目。公司不僅展示了在半導體大硅片研發與生產方面的最新成果，還吸引了超過70名行業代表實地參觀其位于上海的Fab廠，為集成電路設計領域的合作與創新注入新動力。

上海超硅在論壇期間重點介紹了其先進的大硅片制造技術，包括高純度單晶硅生長、精密拋光工藝以及缺陷控制等關鍵環節。這些技術突破對于提升半導體器件的性能和可靠性至關重要，尤其在當前全球芯片供應鏈緊張的背景下，國產大硅片的自主可控成為行業關注的焦點。

Fab廠參觀活動是本次論壇的一大亮點。超過70名來自集成電路設計、制造和材料領域的代表深入上海超硅的生產線，親眼目睹了從硅原料到成品大硅片的完整流程。參觀過程中，代表們與上海超硅的技術團隊進行了深入交流，探討了如何優化材料特性以支持更先進的芯片設計，例如在5G、人工智能和物聯網等新興應用中的需求。

此次論壇和參觀不僅強化了上海超硅在半導體產業鏈中的影響力，還促進了上下游企業的協同合作。集成電路設計企業代表表示，通過實地了解材料特性，他們能夠更好地調整設計方案，提升芯片的能效和集成度。同時，上海超硅也借此機會收集了來自設計端的需求反饋，為未來產品迭代提供了寶貴依據。

上海超硅計劃繼續加大研發投入，推動大硅片技術在尺寸、純度和成本方面的進步，以支持中國半導體產業的整體發展。本次論壇的成功參與，標志著上海超硅在全球化競爭中的堅實步伐，也為國內集成電路生態系統的完善貢獻了力量。