集成電路（IC）設計是將復雜的電子電路功能集成到一小塊半導體芯片上的過程。其基本流程主要包括以下幾個階段：
一、需求分析與規格制定
在設計開始前，首先必須明確系統的功能需求、性能指標、功耗要求、成本預算及封裝形式等。這一階段需要與客戶或系統工程師密切溝通，形成詳細的設計規格文檔，作為后續設計的依據。
二、架構設計
根據規格要求，設計團隊將系統劃分為多個功能模塊，并確定各模塊之間的接口和數據流向。此階段可能涉及選擇處理器核心、內存架構、總線結構等關鍵組件，并進行初步的性能和功耗評估。
三、邏輯設計
在架構確定后，工程師使用硬件描述語言（如Verilog或VHDL）編寫每個功能模塊的寄存器傳輸級（RTL）代碼。RTL描述定義了數字電路在時鐘沿觸發時的數據流動和存儲行為。隨后，通過功能仿真驗證代碼的正確性。
四、邏輯綜合
將RTL代碼轉換為門級網表的過程稱為邏輯綜合。設計者設定時序、面積和功耗等約束條件，綜合工具根據標準單元庫生成由基本邏輯門（如與門、或門、觸發器等）組成的電路結構。綜合后需進行靜態時序分析，確保電路滿足時序要求。
五、物理設計
物理設計是將邏輯網表映射到實際芯片布局的過程，包括以下步驟：
- 布局規劃：確定芯片上各個模塊的位置和形狀，規劃電源網絡和時鐘樹。
- 布局：將標準單元和宏模塊放置在芯片的適當位置。
- 布線：根據電路連接關系，在單元之間鋪設金屬連線。
- 物理驗證：檢查設計規則（DRC）、電氣規則（ERC）和版圖與原理圖一致性（LVS），確保制造可行性。
六、后仿真與簽核
完成物理設計后，提取版圖的寄生參數（電阻、電容），進行帶有時序信息的后仿真，以驗證電路在實際布局下的性能。同時，進行最終的時序、功耗和信號完整性分析，達到簽核標準后方可交付制造。
七、制造與測試
將設計數據（通常為GDSII格式）發送至半導體代工廠進行光罩制作和晶圓制造。芯片制造完成后，需進行嚴格的測試，包括晶圓測試和封裝后測試，以確保功能正確和可靠性達標。
集成電路設計是一個迭代和高度協作的過程，涉及EDA工具鏈的廣泛應用和跨學科知識的整合。隨著工藝節點不斷縮小，設計復雜度日益增加，對設計方法學和團隊協作提出了更高要求。
